晶圓減薄臨時鍵合膠
- 編號： 16050303
- 名稱： 晶圓減薄臨時鍵合膠
- 領域： 材料科學
- 成果形式：
- 投資額： 面議萬
- 案例數：
- 技術階段： 研發階段
- 合作方式：
方案詳述
該產品可用于100μm 以上薄晶圓的固定、減薄、蝕刻、鈍化、電鍍、回流焊等背面工藝。膠粘劑固化時間短，粘結強度高并且粘結層厚度均勻，膠層厚度變化率小于5%，鍵合體系可在230oC以下進行熱滑移拆鍵合。
儲存方法
?室溫、避光儲存在干燥環境中，產品有效期在6個月以上
技術優勢
聯系方式
- 張小姐
- 13640929125
- zhang.siyuan@www.mozoo-china.com
推薦方案
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材料科學,生物醫用 500萬以上
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材料科學 面議
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化學化工
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